嘉立创两面“热电离别”铜基板。

一、上风先容

濒临多样类型的组件，单面铝基板或铜基板只适用于名义贴装组件。不适用于插件组件，因为其引脚会平直搏斗导电铝基板或铜基板材料，容易形成短路问题。

比较之下，双面铜基板不错很好地处置这个问题，不仅适用于名义贴装/插件式元件的装置，还不错盘算通孔导通两面认知，支抓更多的建树认知衔接。

嘉立创现在提供的双面铜基板为“热电离别”铜基板，与一般铜基板(导热率一般为1-2 W/m·K）与嘉立创的“热电离别”铜基板比较，通过很是的凸台结构导热，导热率高达380 W/m·K。这么不错更灵验地显示大功率晶体管、MOS管、LED、三极管等高热元件的散热需求。

二、介意事项

盘算双面“热电离别”铜基板的介意事项如下：

1、必须盘算凸台，况且凸台是孤苦的，不行与通电的铜面、认知或焊层衔接；

2、凸台最小长宽为1mm，板内撑抓多个凸台，但请介意，通盘凸台均应与底部铜基材相连；

3、关于金属孔或插件制品孔，需要钻一个比制品孔大1毫米的大孔进行树脂塞孔，然后钻制品孔进行孔壁金属化处置。因此，在叮嘱金属孔时，请确保孔边与孔边之间的距离擢升1.2毫米，以幸免树脂孔衔接形成的树脂塞孔不均匀。

三、下单体式

大开嘉立创下单助手→ PCB在线下单平台→板类领受[热电离别铜基板]，板层领受[2]。

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