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晶书籍成获取实用新式专利授权:“一种半导体机台的湿度为止安装及半导体机台”

发布日期:2024-12-06 02:18    点击次数:113

本站音信,把柄天眼查APP数据暴露晶书籍成(688249)新获取一项实用新式专利授权,专利名为“一种半导体机台的湿度为止安装及半导体机台”,专利请求号为CN202420290662.6,授权日为2024年12月6日。

专利摘要:本实用新式提供了一种半导体机台的湿度为止安装及半导体机台,包括供气罩,设于所述半导体机台上;供气腔,设于所述供气罩的里面,且所述供气腔与所述半导体机台的晶圆测试区域相对;以及进气谈,设于所述供气罩上,且所述进气谈的一端通入气体,所述进气谈的另一端与所述供气腔连通。通过本实用新式提供的一种半导体机台的湿度为止安装及半导体机台,湿度为止安装不错向着晶圆测试区域吹送气体,通过气体流动可有用缩短晶圆测试区域的湿度,进步晶圆测试数据的准确性。

本年以来晶书籍成新获取专利授权250个,较旧年同时加多了9.17%。联结公司2024年中报财务数据,本年上半年公司在研发方面过问了6.14亿元,同比增22.27%。

数据源流:天眼查APP

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