（原标题：晶盛机电(300316.SZ)：截止2023年12月31日，未完成晶体滋长建造及智能化加工建造协议假想282.58亿元）

格隆汇10月15日丨晶盛机电(300316.SZ)在投资者互动平台示意，截止2023年12月31日，公司未完成晶体滋长建造及智能化加工建造协议假想282.58亿元，其中未完成半导体建造协议32.74亿元。在半导体建造限制，公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等建造的研发，迟缓收尾8-12英寸半导体大硅片建造的国产化冲破，关连家具收尾批量销售并受到下旅客户的等闲认同，在国产半导体长晶建造中市占率进步。全自动单晶硅滋长炉家具入选国度半导体器件专用建造限制企业交替“领跑者”榜单，公司单片式硅外延滋长建造荣获第十五届中国半导体建造立异家具。公司基于产业链蔓延，在功率半导体限制开导了6-8英寸碳化硅长晶建造、切片建造、减薄建造、抛光建造及外延建造，8-12英寸常压硅外延建造等，收尾碳化硅外延建造的国产替代，独立异性推出双片式碳化硅外延建造，大幅栽培外延产能；在先进制程限制开导了8-12英寸减压硅外延建造、LPCVD以及ALD等建造，并研发了多款哄骗于先进封装的12英寸晶圆减薄建造。公司将依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，陆续推崇公司强立异才气的中枢上风，加快布局半导体产业链中枢装备，霸占半导体装备国产替代商场。

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