起原：Gangtise投研

铜结合 处置层默示，当今GB200中PCB取代OverPass的决策照旧在打样送样的阶段，最终会不会骨子接受还有一定的不笃定性，展望10月初步测试认证成果响应，最快2025年产物落地。多层通孔和HDI在GB200工作器上还是病笃产物型号，绝顶是HDI因其轻浮、散热好、集成化经由高，成为长久迭代主义。高端PCB行业供给端在当年可见的一段时期内仍然相对焦躁，新增产能膨胀较慢，绝顶是在东南亚的布局短期内无法变成灵验产能。

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背负裁剪：张倩

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