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精研科技:10月25日融券卖出3800股,融资融券余额7.15亿元

发布日期:2024-11-03 15:38    点击次数:201

本站音信,10月25日,精研科技(300709)融资买入9385.35万元,融资偿还1.2亿元,融资净卖出2570.45万元,融资余额7.13亿元。

融券方面,当日融券卖出3800.0股,融券偿还0.0股,融券净卖出3800.0股,融券余量6.28万股,近20个交游日中有12个交游日出现融券净卖出。

融资融券余额7.15亿元,较昨日下滑3.45%。

小常识融资融券:融资融券交游又称“证券信用交游”或保证金交游,是指投资者向具有融资融券业务经验的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交游)或借入证券并卖出(融券交游)的手脚。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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