英飞凌推出创记载的薄硅片 - 将用于分娩 AI 功率芯片

AI 平台不停增长的能源耗尽使其寻找任何降粗劣耗的契机。遴选未几，其中之一是由德国公司 Infineon Technologies 提供的。它一经大略减少为责罚器、AI 平台组件等提供能源的功率半导体的损耗。为此，该公司一经掌捏了分娩寰宇上最薄的硅片的时候，这些硅片的厚度是商场上硅片的两倍。

图片开首：AI 一代 Kandinsky 3.1/3DNews

直径达 300 mm 的当代薄硅片的输出厚度为 40-60 μm。英飞凌设备了一种最终抛光工艺，可将晶圆（当年芯片制造的衬底）的厚度减少到 20 μm。比较之下，东谈主类头发的厚度平均达到 80 μm。为了分娩直径为 30 cm、厚度为 20 μm 的硅衬底，必须在从切割到研磨的通盘分娩阶段王人作念到完好。据 Infineon 称，它已准备好将这些时候用于芯片的大界限分娩。

英飞凌是分娩由硅、碳化硅和氮化镓制成的功率元件的半导体制造商之一。使用纯硅之外的材料，不错为电源以及电压和电流辅助子系统提供更高效、更重大的组件。鉴于任何事物的消费量不停增长，这极少至关进军。使用更薄的晶圆制造功率芯片将使晶圆电阻缩短 50%，并将举座功率损耗缩短 15%。

AI 责罚器和芯片切换到通过垂直金属化通谈提供的衬底侧电源。在 MOSFET 电路中缩短这些通谈的 dina（高度）不错缩短它们的电阻，从而进步恶果和功率密度。在 AI 数据中心的界限上，这有望省俭多数耗尽。英飞凌甘愿在两年内为每个东谈主提供新的“薄型”功率芯片。

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