开头：Gangtise投研

先进封装 分析师示意，AI手机和AIPC出货量需求将同期鞭策半导体行业干涉新的周期，封测厂收入与半导体销量和需求息息关联。AI加快落地的配景下，先进封装大要措置当今国内的先进制程产能紧缺问题，并通过区块链的缱绻体式以及新的封装工艺旅途，提升分娩制造的良率，镌汰本钱，提升芯片的使用性能。预测倒装芯片封装市集畛域2026年将增长至340亿好意思元傍边，先进封装市集畛域2019~2026年的年复合增长率为22.7%。

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包袱剪辑：张倩

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